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清洗剂

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清洗剂

2019-12-27 14:25

 

 

    产品介绍 Product introduction

 

   ASH免洗松香助焊膏采用高品质松香和特殊活性剂配制而成。 用于BGA植球、维修等特殊焊接工艺需求,产品类型包括无卤和有卤素助焊膏。

        ASH No clean rosin paste flux , suitable for BGA soldering process and
maintenance. This includes halogen-free and halogenated types.


产品参数一览表
List of Product Parameters
 

序号
Serial number

项目

project

质量指标

quality index

1

外观

Appearance

无色透明液体

Colorless Transparent Liquid

2

沸点(20P)

boiling point (20P)

86±5℃

3

密度

density

1.46±0.05

4

折光率(20°C)

Refractive index (20 ° C)

1.39

5

PH值

PH value

6.8

6

电导率(Q-1cm-1)

Conductivity (q-1cm-1)

3*10-9

7

蒸发热(b.p.kg/mol)

Evaporation heat(b.p.kg/mol)

32.54

8

  残留物(%)

Residue (%)

<0.01

9

湿润时间(sec)

Wetting time (SEC)

3*10-9

10

表面张力(20PN/M)

Surface tension (20pn / M)

23.28*10-3

11

离子残留( Mg. Nacl/in2)

Ion residues (mg. NaCl / in2)

0

12

白色残留率(%)

White residue rate (%)

0

13

允许浓度mg/m3

Allowable concentration mg / m3

1500

14

臭氧破坏系数(ODP)

Ozone destruction factor (ODP)

0


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